电子元器件粘贴胶粘电子元器件的胶车刀架

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1、​​近期一位客户咨询拜高。电子元器件应该用什么胶水，要求外观颜色为白色或透明色，流动性要好，且能起到绝缘防水、粘接力度比较强的胶水，针对这位客户的需求呢，拜高推荐BESIL9338这款胶水。拜高BESIL9338透明有机硅灌封胶（薄层灌封）。电子元器件固定需要用什么胶。中性脱醇型有机硅粘接密封胶是流动性的吸湿固化硅胶，固化后形成柔性橡胶体，完全符合欧盟ROHS指令要求。

2、固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，对绝大多数材料均具有较好的粘接密封性能，保护处在严苛条件下的电子产品处于稳定的状态。BESIL9338产品特性。RTV9338有机硅粘接密封胶固化后的弹性体具有以下特性：。

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电子元器件粘贴胶有毒吗

达泽希新材料（惠州市）有限公司。产品特性单组分室温潮气固化，便于操作、脱醇型固化体系、刺激性气味小、对金属无腐蚀、优越的耐高低温性、极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能、优越的化学和机械稳定性、与大部分介质粘接力强、固化后无渗出物。单组份导热型室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。

具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～220℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，能对电子元器件起散热密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合欧盟rohs指令要求。

粘电子元器件的胶

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域，已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封就是将液态环氧树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。它的作用是：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力。提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化。

线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，由于使用不方便，做为商品不多见。据涂布在线了解，常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，使用方便。

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